化学气相沉积的原理
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化学气相沉积技术是应用气态物质在固体上产生化学反应和传输反应等并产生固态沉积物的一种工艺,它大致包含三步:
(1)形成挥发性物质 ;
(2)把上述物质转移至沉积区域 ;
(3)在固体上产生化学反应并产生固态物质 。基本的化学气相沉积反应包括热分解反应、化学合成反应以及化学传输反应等集中。
化学气相沉积技术在材料制备中的使用
化学气相沉积法生产晶体、晶体薄膜
化学气相沉积法不但可以对晶体或者晶体薄膜性能的改善有所帮助,而且也可以生产出很多别的手段无法制备出的一些晶体。化学气相沉积法常见的使用方式是在某个晶体衬底上生成新的外延单晶层,开始它是用于制备硅的,后来又制备出了外延化合物半导体层。它在金属单晶薄膜的制备上也比较常见(比如制备 W、Mo、Pt、Ir 等)以及个别的化合物单晶薄膜(例如铁酸镍薄膜、钇铁石榴石薄膜、钴铁氧体薄膜等)。
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等离子体化学气相沉积原理及特点
原理是在高频或直流电场作用下,等离子化学气相沉积销售,源气体电离形成等离子体,基体浸没在等离子体中或放置在等离子体下方,吸附在基体表面的反应粒子受高能电子轰击,等离子化学气相沉积哪家好,结合键断裂成为活性粒子,等离子化学气相沉积公司,化学反应生成固态膜。沉积时,基体可加热,亦可不加热。工艺过程包括气体放电、等离子体输运,气态物质激发及化学反应等。主要工艺参数有:放电功率、基体温度、反应压力及源气体成分。主要特点是可显著降低反应温度,已用于多种薄膜材料的制备。
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