脉冲激光沉积简介
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【设备主要用途】
PLD450A型脉冲激光沉积设备采用PLD脉冲激光沉积技术,用于制备高温**导薄膜、半导体膜、铁电薄膜、硬质薄膜以及微电子和光电子用多元氧化物薄膜及异质结,也可用于制备氮、碳、硅化合物及各种**—无机复合材料薄膜及金刚石薄膜等。
【设备优点】
设备全程采用一键式操作抽气,关机,程序自动化定时操作。避免了繁琐的角阀,插板阀人工开启。
【设备主要组成】
设备由沉积腔室(单室球形或圆筒形)、样品加热转台、激光入射转靶、激光窗、电源控制系统、激光束扫描系统、计算机控制转靶的旋转、脉冲准分子激光器等组成
脉冲激光沉积选件介绍
激光分子束外延(Laser MBE )
激光MBE 是普遍采用的术语,该法是一种纳米尺度薄膜合成的理想方法,pld300型激光镀膜设备供应,高真空下的PLD 与在线工艺监测的反射高能电子衍射(RHEED)的联合应用,用户提供了类似于MBE 的薄膜生长的单分子水平控制。
正确的设计是成功使用RHEED 和PLD 的重要因数
RHEED 通常在高真空(<10-6 torr)环境下使用。然而,因为在某些特殊情况下,PLD300A型激光镀膜设备供应,PLD 采用较高的压力,差动抽气是必要的,
维持RHEED 枪的工作压力,同时保持500 mTorr 的PLD 工艺压力。同时,PLD450型激光镀膜设备供应,设计完整的系统消除磁场对电子束的影响是至关重要的。Neocera 的激光MBE 系统可以为用户提供在压力达到500 mTorr 时所需的单分子层控制。
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脉冲激光沉积系统配置介绍
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脉冲激光沉积系统配置:
生长室,激光镀膜设备供应,进样室可选水平、垂直两种靶台可选激光加热和辐射加热两种样品台可选,激光加热高的温度1200℃工艺气路可以任意搭配配备高压RHEED,工作气压可达100Pa可预留法兰,用于LEED,K-Cell, E-beam等其它可选项如臭氧发生器,离子源,掩膜系统等。