电子束蒸发镀膜机的用途
电子束蒸发沉积镀膜设备,具有**材料沉积和金属材料沉积成膜功能。它是在高真空条件下,通过加热材料的方法,在衬底上沉积各种化合物、混合物单层或多层膜,在衬底上沉积各种金属或合金电极并形成器件。可用于镀半导体、金属膜,氧化物、纳米级单层及多层功能膜的连续沉积.
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DZS800型电子束镀膜设备
主要用途:
用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等,批量生产型。
系统组成:
系统主要由蒸发真空室、E型电子枪、热蒸发电极、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、计算机系统及安装机台等部分组成。
技术指标:
极限真空度:≤6.7×10 Pa 恢复真空时间:从1×10 Pa抽至5×10 Pa≤20min
系统漏率:6. 7×10-7Pa.L/S;
真空室:真空室1200x9000 x800mm采用U型箱体前开门,DZS800型电子束蒸发镀膜机定做,后置抽气系统
e型电子枪:阳极电压:10kv(2套) 坩埚:水冷式坩埚,24穴设计,DZS800型电子束蒸发镀膜机,每个容量11ml
功率:0-10KW可调 电阻蒸发源(可选)
基片尺寸:可放置4″基片一次更换20个样品
样品台:基片可连续回转,转速5-60转/分基片与蒸发源之间距离350mm加热温度 400°C±1°C
气路系统:质量流量控制器1路
石英晶振膜厚控制仪:监测膜厚显示范围:0-99μ9999?
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电子束蒸发镀膜机的技术特点
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1、样品台:水冷样品座,样品座高度可调,便于调整蒸距。调节范围:样品台与基片的可调节范围300mm.
2、电子枪:电子枪功率6kW可调(满足金属、绝缘材料高速蒸发)4穴水冷坩埚(适用于对多种材料进行蒸发镀制多层膜且膜层较薄工艺中应用效果好)。为保持E型电子枪蒸发绝缘稳定性,配制高品质束流扫描控制器,具有多种供控制程序进行选择的预设模式,方便于操作、实验数据积累。配套相应蒸发坩埚内衬,以适应不同材料,确保蒸发速率稳定性,重复性.