溅射类镀膜的均匀性取决于什么?
对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且沉积在基片表面,经历成膜过程,形成薄膜。
溅射镀膜又分为很多种,总体看,与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld 为例,因素主要有:靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度 、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片,较佳的参数需要实验确定,单靶磁控溅射系统批发,是各不相同的,镀膜设备的好坏主要在于能否准确控温,能否保证好的真空度,能否保证好的真空腔清洁度。MBE分子束外沿镀膜技术,已经 比较好的解决了如上所属的问题,但是基本用于实验研究,工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。
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磁控溅射介绍
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用磁控靶源溅射金属和合金很容易,单靶磁控溅射系统厂,点火和溅射很方便。这是因为靶(阴极),等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体(如陶瓷),单靶磁控溅射系统,则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容,这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难大规模采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。就是用金属靶,单靶磁控溅射系统价格,加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
自动磁控溅射系镀膜机介绍
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自动磁控溅射系统选配项:
RF、DC溅射
热蒸镀能力
RF或DC偏压(1000V)
样品台可加热到700°C
膜厚监测仪
基片的RF射频等离子清洗
应用:
晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆
光学以及ITO涂覆
带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆
带RF射频等离子放电的反应溅射